다음 파동을 기다리며

전공정에서는 실리콘 웨이퍼 위에 미세한 회로를 정밀하게 새기는 작업이 이루어진다. 그러나 이러한 회로만으로 반도체 칩이 완성되는 것은 아니다. 실제로 우리가 사용하는 칩은 단순한 회로 패턴 이상의 기능을 갖춘 전자 부품이다. 그 기능을 완성하고 외부와 전기적으로 연결하며, 외부 환경으로부터 보호하는 일련의 공정이 바로 후공정이다.후공정은 반도체 칩이 실제 제품으로 기능하기 위한 마지막 단계다. 이 과정에서는 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하고, 기판과의 연결을 통해 패키징하며, 전기적 특성과 신뢰성을 검증한 뒤 고객에게 납품 가능한 형태로 만든다. 전공정이 설계와 회로의 정밀화에 집중된다면, 후공정은 그 회로에 생명력을 불어넣는 구현의 단계라고 할 수 있다.1. 백그라인딩 (Back Grinding) 전공정을..

AI 시대, 그런데 뭔가 부족하다스마트폰, 노트북, 자동차, 심지어 냉장고까지. 우리가 일상에서 사용하는 거의 모든 전자제품에는 반도체가 들어 있다. 하지만 이 반도체가 어떻게 만들어지는지, 그 과정을 아는 사람은 많지 않다.반도체 제조는 크게 두 단계로 나뉜다. 바로 전공정(前工程)과 후공정(後工程)이다. 전공정은 실리콘 웨이퍼 위에 미세한 회로를 만드는 과정이며, 후공정은 이 웨이퍼를 자르고 포장해 실제 제품으로 완성하는 단계다. 이번 글에서는 반도체 제조의 시작점인 전공정에 대해 쉽게 알아본다.---전공정이란 무엇인가?전공정은 말 그대로 반도체 제조의 첫 번째 단계다. 주재료인 실리콘 웨이퍼 위에 복잡한 회로를 수십, 수백 층으로 겹겹이 쌓아 올리는 작업이다. 이 과정은 매우 정밀해서, 머리카락 두..

ChatGPT를 포함한 GPT 시리즈는 대화형 인공지능의 대중화를 이끌었다. 질문하면 답을 주고, 글을 써주며, 코드도 짜주는 이 AI는 이미 많은 사람들의 일과 삶에 스며들고 있다.하지만 질문은 생긴다. "이걸로 실제 서비스를 만들 수 있을까?" "대화 맥락을 기억하지 못하고, 매번 초기화되는 건 어떻게 해결하지?" "사용자 맞춤형 흐름이나 외부 데이터 연동은 불가능할까?"이 질문들에 대한 해답은 바로 LangChain(랭체인)이다.---LangChain(랭체인)이란?랭체인은 OpenAI의 GPT나 다른 LLM(대규모 언어 모델)을 더욱 강력하게 활용하기 위한 프레임워크다. 쉽게 말해, GPT를 단순한 챗봇이 아닌 ‘AI 서비스’로 바꿔주는 도구라고 보면 된다.랭체인은 "체인(chain, 사슬)"이라는..

[AI 기술, 어디까지 왔을까? GPT-5 등장과 그 영향력]서론: GPT-5 시대를 맞이하며최근 몇 년 사이, 인공지능(AI)은 급속한 발전을 이뤄냈고 그 중심에는 OpenAI의 GPT 시리즈가 있다. 특히 GPT-4는 텍스트와 이미지 입력을 함께 처리할 수 있는 멀티모달 기능, 강화된 논리 추론 능력, 다양한 언어와 코딩 능력 등으로 많은 관심을 받았다.GPT-4는 기존의 언어 모델과 달리, 단순히 텍스트를 생성하는 수준을 넘어 "문맥 파악 능력"과 "복잡한 문제 해결 능력"에서 뛰어난 성능을 보였다. 예를 들어, GRE·SAT 수준의 시험 문제를 풀 수 있는 지능, 프로그래밍 언어 간 자동 변환, 논리적 사고를 요구하는 문장 완성 등 다양한 분야에서 인간 수준의 결과를 보여줬다. 또한 시각적 입력(..