다음 파동을 기다리며

AI 기술이 급속히 발전하면서, 그 근간이 되는 연산 인프라인 AI 반도체는 기술 경쟁의 핵심으로 떠올랐다. 최근 몇 년간 미국과 중국은 이 분야를 두고 첨예하게 대립하고 있으며, 반도체 수출 제한, 기술 자립, 공급망 재편 같은 전쟁이 조용히—but 치열하게—진행 중이다.이 싸움의 중심에서 한국은 기술력은 있으나 전략적 위치는 애매한 상황이다. 우리는 어떤 입장에 있고, 어떤 기술을 준비해야 할까?1. AI 반도체란 무엇이며 왜 중요한가?AI 반도체는 인공지능 연산에 특화된 칩을 말한다. 대표적으로 GPU(Graphics Processing Unit), NPU(Neural Processing Unit), ASIC(Application-Specific Integrated Circuit), TPU(Tens..

도로 위를 스스로 달리는 자동차는 더 이상 상상이 아니다. 일부 도시는 이미 자율주행 택시가 상용화됐고, 고속도로에서 스티어링 휠에 손을 떼도 차가 알아서 달린다. 하지만 운전자가 없어도 차가 스스로 상황을 파악하려면, 사람처럼 '보는 눈'과 '판단하는 뇌'가 필요하다. 자율주행차는 어떻게 주변을 인식하고, 어떤 기술로 주행을 결정할까?1. 자율주행차의 눈: 센서 기술① 카메라교통 신호, 차선, 보행자, 표지판 등 시각 정보를 수집한다.장점: 고해상도 이미지 인식단점: 날씨·조명 환경에 취약② 라이다 (LiDAR)레이저를 이용해 거리 정보를 3D로 정밀하게 인식한다.회전식 라이다: 센서가 360도 물리적으로 회전해 넓은 범위 감지솔리드 스테이트 라이다: 고정형 반도체 기반, 진동에 강하고 소형화 쉬움Li..

AI가 일상이 된 시대. 스마트폰, 자율주행차, 챗봇까지—모든 스마트 기술의 중심에는 연산을 담당하는 세 가지 두뇌, 바로 CPU, GPU, NPU가 있다.이 글에서는 각 프로세서가 어떤 역할을 하고, 어떻게 다른지, 그리고 왜 AI 시대에 주목받고 있는지를 차근차근 설명한다.1. CPU: 범용 두뇌의 역할CPU(Central Processing Unit)는 컴퓨터 시스템에서 모든 기본 연산과 제어를 담당하는 핵심 프로세서다.기능: 논리 연산, 메모리 제어, 프로그램 실행특징: 높은 유연성, 정밀한 순차 처리활용 분야: 운영체제, 일반 애플리케이션, 사무 작업2. GPU: 병렬 처리의 강자GPU(Graphics Processing Unit)는 대량의 데이터를 동시에 처리하는 데 특화된 프로세서다.기능: ..

1. 2024년 삼성의 위기, 하이닉스의 성장2024년 반도체 시장의 핵심 키워드는 'AI 수요 폭발'과 'HBM(고대역폭 메모리)의 급부상'이다. 이 변화 속에서 삼성전자는 예상치 못한 어려움을 겪었고, 반대로 SK하이닉스는 새로운 기회를 빠르게 선점하며 격차를 벌리는 데 성공했다.삼성전자의 위기는 크게 두 가지로 나뉜다. 첫째, HBM 기술력의 시장 적용에서의 지연이다. 삼성은 HBM3 제품을 이미 개발한 상태였지만, 엔비디아가 요구하는 수준의 품질과 수율(양품률)을 초기에 확보하지 못해 주요 공급 파트너에서 제외되었다. 엔비디아의 H100, H200, B100 등 최신 AI GPU에 탑재된 HBM은 대부분 SK하이닉스 제품이었으며, 하이닉스는 발열 억제, 에너지 효율, 대역폭 등 핵심 성능 항목에서..

전공정에서는 실리콘 웨이퍼 위에 미세한 회로를 정밀하게 새기는 작업이 이루어진다. 그러나 이러한 회로만으로 반도체 칩이 완성되는 것은 아니다. 실제로 우리가 사용하는 칩은 단순한 회로 패턴 이상의 기능을 갖춘 전자 부품이다. 그 기능을 완성하고 외부와 전기적으로 연결하며, 외부 환경으로부터 보호하는 일련의 공정이 바로 후공정이다.후공정은 반도체 칩이 실제 제품으로 기능하기 위한 마지막 단계다. 이 과정에서는 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하고, 기판과의 연결을 통해 패키징하며, 전기적 특성과 신뢰성을 검증한 뒤 고객에게 납품 가능한 형태로 만든다. 전공정이 설계와 회로의 정밀화에 집중된다면, 후공정은 그 회로에 생명력을 불어넣는 구현의 단계라고 할 수 있다.1. 백그라인딩 (Back Grinding) 전공정을..

AI 시대, 그런데 뭔가 부족하다스마트폰, 노트북, 자동차, 심지어 냉장고까지. 우리가 일상에서 사용하는 거의 모든 전자제품에는 반도체가 들어 있다. 하지만 이 반도체가 어떻게 만들어지는지, 그 과정을 아는 사람은 많지 않다.반도체 제조는 크게 두 단계로 나뉜다. 바로 전공정(前工程)과 후공정(後工程)이다. 전공정은 실리콘 웨이퍼 위에 미세한 회로를 만드는 과정이며, 후공정은 이 웨이퍼를 자르고 포장해 실제 제품으로 완성하는 단계다. 이번 글에서는 반도체 제조의 시작점인 전공정에 대해 쉽게 알아본다.---전공정이란 무엇인가?전공정은 말 그대로 반도체 제조의 첫 번째 단계다. 주재료인 실리콘 웨이퍼 위에 복잡한 회로를 수십, 수백 층으로 겹겹이 쌓아 올리는 작업이다. 이 과정은 매우 정밀해서, 머리카락 두..

ChatGPT를 포함한 GPT 시리즈는 대화형 인공지능의 대중화를 이끌었다. 질문하면 답을 주고, 글을 써주며, 코드도 짜주는 이 AI는 이미 많은 사람들의 일과 삶에 스며들고 있다.하지만 질문은 생긴다. "이걸로 실제 서비스를 만들 수 있을까?" "대화 맥락을 기억하지 못하고, 매번 초기화되는 건 어떻게 해결하지?" "사용자 맞춤형 흐름이나 외부 데이터 연동은 불가능할까?"이 질문들에 대한 해답은 바로 LangChain(랭체인)이다.---LangChain(랭체인)이란?랭체인은 OpenAI의 GPT나 다른 LLM(대규모 언어 모델)을 더욱 강력하게 활용하기 위한 프레임워크다. 쉽게 말해, GPT를 단순한 챗봇이 아닌 ‘AI 서비스’로 바꿔주는 도구라고 보면 된다.랭체인은 "체인(chain, 사슬)"이라는..

[AI 기술, 어디까지 왔을까? GPT-5 등장과 그 영향력]서론: GPT-5 시대를 맞이하며최근 몇 년 사이, 인공지능(AI)은 급속한 발전을 이뤄냈고 그 중심에는 OpenAI의 GPT 시리즈가 있다. 특히 GPT-4는 텍스트와 이미지 입력을 함께 처리할 수 있는 멀티모달 기능, 강화된 논리 추론 능력, 다양한 언어와 코딩 능력 등으로 많은 관심을 받았다.GPT-4는 기존의 언어 모델과 달리, 단순히 텍스트를 생성하는 수준을 넘어 "문맥 파악 능력"과 "복잡한 문제 해결 능력"에서 뛰어난 성능을 보였다. 예를 들어, GRE·SAT 수준의 시험 문제를 풀 수 있는 지능, 프로그래밍 언어 간 자동 변환, 논리적 사고를 요구하는 문장 완성 등 다양한 분야에서 인간 수준의 결과를 보여줬다. 또한 시각적 입력(..