다음 파동을 기다리며

1. 2024년 삼성의 위기, 하이닉스의 성장2024년 반도체 시장의 핵심 키워드는 'AI 수요 폭발'과 'HBM(고대역폭 메모리)의 급부상'이다. 이 변화 속에서 삼성전자는 예상치 못한 어려움을 겪었고, 반대로 SK하이닉스는 새로운 기회를 빠르게 선점하며 격차를 벌리는 데 성공했다.삼성전자의 위기는 크게 두 가지로 나뉜다. 첫째, HBM 기술력의 시장 적용에서의 지연이다. 삼성은 HBM3 제품을 이미 개발한 상태였지만, 엔비디아가 요구하는 수준의 품질과 수율(양품률)을 초기에 확보하지 못해 주요 공급 파트너에서 제외되었다. 엔비디아의 H100, H200, B100 등 최신 AI GPU에 탑재된 HBM은 대부분 SK하이닉스 제품이었으며, 하이닉스는 발열 억제, 에너지 효율, 대역폭 등 핵심 성능 항목에서..

전공정에서는 실리콘 웨이퍼 위에 미세한 회로를 정밀하게 새기는 작업이 이루어진다. 그러나 이러한 회로만으로 반도체 칩이 완성되는 것은 아니다. 실제로 우리가 사용하는 칩은 단순한 회로 패턴 이상의 기능을 갖춘 전자 부품이다. 그 기능을 완성하고 외부와 전기적으로 연결하며, 외부 환경으로부터 보호하는 일련의 공정이 바로 후공정이다.후공정은 반도체 칩이 실제 제품으로 기능하기 위한 마지막 단계다. 이 과정에서는 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하고, 기판과의 연결을 통해 패키징하며, 전기적 특성과 신뢰성을 검증한 뒤 고객에게 납품 가능한 형태로 만든다. 전공정이 설계와 회로의 정밀화에 집중된다면, 후공정은 그 회로에 생명력을 불어넣는 구현의 단계라고 할 수 있다.1. 백그라인딩 (Back Grinding) 전공정을..

AI 시대, 그런데 뭔가 부족하다스마트폰, 노트북, 자동차, 심지어 냉장고까지. 우리가 일상에서 사용하는 거의 모든 전자제품에는 반도체가 들어 있다. 하지만 이 반도체가 어떻게 만들어지는지, 그 과정을 아는 사람은 많지 않다.반도체 제조는 크게 두 단계로 나뉜다. 바로 전공정(前工程)과 후공정(後工程)이다. 전공정은 실리콘 웨이퍼 위에 미세한 회로를 만드는 과정이며, 후공정은 이 웨이퍼를 자르고 포장해 실제 제품으로 완성하는 단계다. 이번 글에서는 반도체 제조의 시작점인 전공정에 대해 쉽게 알아본다.---전공정이란 무엇인가?전공정은 말 그대로 반도체 제조의 첫 번째 단계다. 주재료인 실리콘 웨이퍼 위에 복잡한 회로를 수십, 수백 층으로 겹겹이 쌓아 올리는 작업이다. 이 과정은 매우 정밀해서, 머리카락 두..